9月11日，第25屆中國(guó)國(guó)際光電子博覽會(huì)（CIOE 2024）在深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大開(kāi)幕，作為CIOE資深伙伴，光迅科技以“芯AI 新連接”亮相展會(huì)11號(hào)館B53號(hào)展臺(tái)，為大會(huì)帶來(lái)了多款全球首發(fā)、首秀產(chǎn)品，全面、直觀呈現(xiàn)了光迅科技深耕光通信領(lǐng)域近50年的技術(shù)和產(chǎn)品實(shí)力。展會(huì)首日便吸引了超百余批次逾千位行業(yè)知名專家、合作伙伴到訪參觀，現(xiàn)場(chǎng)熱度持續(xù)飆升。
展會(huì)上，光迅科技領(lǐng)先發(fā)布并演示了面向AI算力的全新一代1.6T OSFP224 DR8高端光模塊，產(chǎn)品性能優(yōu)異；展示了采用自研光芯片的800G DR8系列光模塊大批量交付能力，為智算中心建設(shè)夯實(shí)基礎(chǔ)；全球首發(fā)50G Tri-Mode Combo OLT SFP-DD小型化光模塊，加速FTTx網(wǎng)絡(luò)帶寬向萬(wàn)兆升級(jí)；發(fā)布了重磅升級(jí)的OCM超高分辨率光信道監(jiān)測(cè)模塊，以及全球首臺(tái)高集成便攜式光纖傳感綜合分析儀，用科技創(chuàng)新助力客戶實(shí)現(xiàn)智能運(yùn)營(yíng)；還進(jìn)行了L波段400G DCO模塊與C波段100ZR/800ZR小型化可插拔相干模塊C+L混傳解決方案的聯(lián)合演示，受到合作伙伴的廣泛關(guān)注。
現(xiàn)場(chǎng)，光迅科技首次以“展品墻”形式全系公開(kāi)展示一大批拳頭產(chǎn)品，展品墻從光芯片到光器件到光模塊，以最直觀的方式呈現(xiàn)了光迅科技光電器件一站式服務(wù)能力和領(lǐng)先的垂直集成技術(shù)能力。三十余顆激光器、探測(cè)器、PLC芯片組成的芯片展墻成為現(xiàn)場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)；從10G到400G再到800G到1.6T全部速率，滿足AI、傳輸、無(wú)線、固網(wǎng)、數(shù)通等六大應(yīng)用場(chǎng)景的光模塊展墻展出六十余款模塊產(chǎn)品；光器件產(chǎn)品墻展出的產(chǎn)品可滿足客戶C+L 400G、可插拔場(chǎng)景、相干解決方案等最新應(yīng)用場(chǎng)景。圍繞“展品墻”交流咨詢的行業(yè)內(nèi)外人士絡(luò)繹不絕。
芯AI，新連接，光迅科技還首發(fā)了由AI生成的同名主題宣傳片《芯AI 新連接 新未來(lái)》，以全新視覺(jué)呈現(xiàn)了光迅科技以光芯片構(gòu)筑產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力、以光器件連接無(wú)限光網(wǎng)世界、以光模塊筑牢堅(jiān)實(shí)算力底座，以全系列產(chǎn)品創(chuàng)新不斷滿足客戶需求，以賦能人類美好未來(lái)生活。
